経験ブログ はじめに

半導体の設計の仕事ってどんなイメージですか？

図面を書く、頭の良い人がヤル仕事。。。と思うかも知れませんが、、、

昔は図面を書いて設計していましたが、今ではHDLという記述で設計します。

また、

頭がよくてと思うかもしれませんが、計算ができるとかの頭の良し悪しではなく、

基本知識から知恵を出すことができるかだと思います。

私は、高校普通科卒業で25年間できました。

先に出た「HDL」って？？？

単にハードウェア用の記述言語です。ソフトウェア言語のC言語やC++、C#などと同じです。

ただ、ソフトウェア言語との違いは、並列処理を意図した記述です。

ハードウェア言語は、色々な処理を同時行うことができます。

例えば、下のような行列式があり、X及びYの答えを求める場合、

　ソフトウェアでは、6回の処理で計算しますが、

　ハードウェアでは、2回の処理でX及びYの答えを算出します。

　尚、四則計算での計算回数は同じです。

本題の「半導体の設計の仕事」ですが、

ほとんどが、設計仕様書作りです。

設計仕様書は、Wordで作り、

機能や設計説明、ブロック図、タイミング図などを記載したものとなり、

この段階で頭の中にある設計構想を具体化します。

経験からこの設計書をおろそかにすると、後で検討不足などで修正では無く、

構想段階からやり直しとなり、出来上がるまでに時間がかかります。

※ASICの場合、作ってしまったら修正するにもお金がかかる為、特にしっかりする必要があります。

さて私の場合になりますが、

仕様書作りで、ある程度の構想がまとまり、最初に手掛けるのが、

タイミング図作りです。

　文章から始める人、ブロック分けから始める人がいますが、

　私は、タイミング図からです。

　複雑なものになるほど、タイミング図を記載してタイミング検討します。

　このタイミング検討で検討漏れがあると、あとで時間がかかる為です。

設計仕様書さえ、ちゃんとできていれば、

あとの工程のHDL作成やRTLシミュレーションによるデバッグなどがスムーズに進むと思います。

記述がわかってくると、HDLを作成し、シミュレーションして動きを見たいという先走った気持ちになりますが、

「急がば回れ」という言葉があるように早道したいなら、最初をしっかり押さえるべきと私は考えます。

尚、私の設計工程の比重のかけ方は、だいたい

　60%：設計仕様書

　10%：HDLコーディング

　25%：RTLシミュレーションによるデバッグと検証

　5%：論理合成(タイミング制約)

です。